研究開発の一環として進めてきました『ウェーハＶチャック』がこの度、日本と韓国で特許を取得することが出来ました。

半導体製造ラインにおける各工程間、装置内外でのウェーハの搬送は必要不可欠であり、現在フォークタイプのハンドを利用し裏面外周エッジをハンド上に載せて搬送するものが主流であるが、当社で開発したウェーハVチャックは表裏面に接触することなく外周エッジの接触でカセットからの出し入れが可能です。
カセットの中までハンドを差し込む必要がなく接触による傷の心配はありません。また縦取りも可能で、ピンセットとしても使用できます。
直径φ2～12インチシリコン、石英、その他ウェーハに対応いたします。